上海移动临港IDC研发与产业化基地

建设地点：两港大道与临港大道交叉口
总投资：61268万元
特色点评：项目位于临港重装备产业区内，框架结构建筑。总建筑面积149067平方米，总用地面积为169029.8平方米，容积率面积为214858平方米。总造价约为170000万元。

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